隨著電子行業(yè)產(chǎn)品競爭的不斷加劇，人們對如何控制制造成本傾注了極大的關注，因為成本控制關系到一家企業(yè)的生命力是否長久。裝配設計（Design for assembley，DFA）是指通過對產(chǎn)品裝配過程進行深入的分析，設計出能夠實現(xiàn)產(chǎn)品設計優(yōu)化組合的裝配流程，其主要目標是使裝配成本最小化。

在DFA設計中往往會涉及到各種夾具的使用，電子裝配時所采用的各種各樣夾具其限制因素與高度、間隙和材料相關聯(lián)。做電子加工的都知道，有時夾具必不可少；夾具如果使用妥當，不僅可以減少成本，也可以提高加工效率。下面是觀瀾SMT貼片加工廠長科順科技根據(jù)經(jīng)驗整理的在裝配設計中，DFA對夾具的要求與影響，觀瀾SMT貼片加工廠長科順整理如下：

如果采用的是多深度夾具（multi-depth fixtures簡稱MDFs），就會增加成本方面的支出。MDF為了能夠保護元器件往往會采用不同的深度。舉例來說，在開始操作的時候，形狀高大和對熱量敏感的元器件必須對來自于波峰焊接設備的高溫采取防護措施，這時可以考慮采用MDF來保護它。MDF通過加工形成兩個不同深度的臺階，以包容不同高度的元器件。

如果說夾具的高度、空間和材料使用不當?shù)脑?，以及它們沒有加工到所要求的合適的深度，MDF可能會被證明是無效果的。于是該錯誤會導致裝配時間的耽誤，以及招致額外的成本負擔產(chǎn)生。

從另外一個角度來看，基本的夾具會擁有不同的尺寸和形式。它們包括SMT設備的夾具、波峰焊接的夾具、重新焊接或者測試用的夾具。有時候一個模具可被用于PCB的板面處理。舉例來說，夾具的使用是因為有些專用的PCB尺寸很小，需要在同一面板上與其它的電路板處于一個共同的平面。這種類型的夾具可以被用來降低裝配的運行時間，于是也就降低了成本費用。同樣，夾具也被用來支撐裝載有沉重元器件的簿簿的PCB或者撓性電路，以防止在裝配工藝實施期間，它們會發(fā)生彎曲現(xiàn)象。另外一個例子是：夾具在回流焊接實施期間，可以用來對印制板底部的SMT元器件實施保護。

有關夾具的所規(guī)定的限制可能是非常多的，但是它們一般不外乎是在高度、間隙和材料的范疇內。另外需小心對待的事是與平面化相關聯(lián)的：每塊PCB必須與另外一塊PCB在寬度和高度方面具有足夠的間隙。舉例來說，在一個203*254mm(8’*10’)的面板上面，一塊小型化的PCB可能會包含有邊緣連接器。為了能夠滿足連接器端部與相鄰的PCB端部之間留有規(guī)定的缺口，應留出足夠的空隙位置。

如果夾具的材料選擇不正確也會造成不良的后果。從一個方面來說，選擇了不合適的材料可能會在加工的時候遇到相當大的困難，這樣就可能會造成夾具存在缺陷。而從另外一個方面來說，對于無鉛化焊接的元器件來說，比傳統(tǒng)采用的錫鉛焊接工藝要高20-30度的溫度，有時候可能會因不慎選擇了錯誤的材料，導致裝配工作的停頓或者延誤。

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