目前絕大多數(shù)電子廠使用的都是SMT貼片加工技術(shù)，其具備組裝密度高，重量輕等特點(diǎn)，滿足了如今電子產(chǎn)品小型化的要求，其中焊接技術(shù)其中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，焊接出了問(wèn)題，整個(gè)PCB板塊也廢了，那么要如何避免出現(xiàn)問(wèn)題，發(fā)揮出最好的效果呢，那么SMT貼片焊接時(shí)要注意什么問(wèn)題呢？下面??來(lái)料加工組裝廠??長(zhǎng)科順就為大家整理介紹。

　　一、烙鐵頭的溫度

　　烙鐵頭在不同溫度的情況下，點(diǎn)入松香會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，我們可以通過(guò)判斷烙鐵頭放在在松香上時(shí)松香的狀態(tài)來(lái)選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。

　　二、SMT貼片焊接時(shí)間

　　SMT焊接的時(shí)間盡量控制精準(zhǔn)一些，一般要求焊接時(shí)加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成，避免時(shí)間太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，失去了助焊的作用，或避免時(shí)間太短，焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分融化，焊接點(diǎn)只有少量錫焊接住，容易造成接觸不良，時(shí)通時(shí)短的虛焊現(xiàn)象。

　　三、注意焊料與助焊劑的使用量

　　以上就是SMT貼片焊接時(shí)要注意什么問(wèn)題，相信看了以上的文章，你在焊接上的問(wèn)題則就會(huì)減少了許多。