如今的電子產(chǎn)品都以高精密、小型化發(fā)展，傳統(tǒng)的穿孔插件元件已經(jīng)難以實(shí)現(xiàn)如今的元件安裝，特別是大規(guī)模、高集成IC,都采用SMT表面貼片元件技術(shù)，才能滿足生產(chǎn)的要求，那么大家知道SMT貼片加工的分類(lèi)都有哪些嗎？下面就由??深圳來(lái)料加工組裝??長(zhǎng)科順為大家介紹。

　　一、只有表面貼裝的單面配裝

　　工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

　　二、只有表面貼裝的雙面裝配

　　工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

　　三、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

　　工藝順序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　四、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件

　　工藝順序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　以上就是長(zhǎng)科順為大家介紹的SMT貼片加工的分類(lèi)有哪些，相信大家對(duì)如何選擇合適的SMT貼裝方式有了了解，合適的貼裝方式，既能減少勞動(dòng)力，也能節(jié)約成本。